Qualcomm: Neue Marke Dragonwing für B2B-Lösungen

Snapdragon ist inzwischen als Marke für die Chipsets von Qualcomm bekannt, auf dem Mobile World Congress feiert ab dem 3. März mit Dragonwing eine weitere Marke des US-Technologieriesen Premiere. Sie soll für Lösungen im B2B-Bereich stehen.

Dragonwing soll als Marke für je nach Bedarf der Kunden skalierbare technische Lösungen stehen, die in industriellen Robotern, Kameras, Drohnen und weiteren Embedded-IoT-Produkten zum Einsatz kommen können. Auch die Angebote für den Netzwerk-Bereich und die Mobilfunk-Infrastruktur will Qualcomm unter diesem Logo zusammenfassen.

Als mögliche Bereiche, in denen die Dragonwing-Lösungen die Produktivität steigern sollen, nennt Qualcomm Energie, Handel, Logistik, Produktion und Telekommunikation. Weitere Details will das Unternehmen auf dem MWC verkünden.